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长电科技积极布局“中国制造2025”

hww 2015-05-24 15:15:00公司 标签: 长电科技 工业4.0 订阅

中国的半导体市场正处于高速发展期,2014 年集成电路产业链各环节均呈现增长态势,封装测试业销售额1255.9 亿元,同比增长14.3%。IC 设计业的快速发展带动国内芯片代工与封装测试需求稳定增长。

长电科技积极布局“中国制造2025”

长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造,公司是国内第一家半导体封装测试行业上市企业,产品则主要定位于消费电子、电源管理和汽车电子等应用领。交易标的长电先进主营业务为集成电路的封装测试业务,已经掌握并应用多项世界主流先进封装领域的关键技术,具有优势地位。公司产品广泛应用于移动便携式装置、可穿戴电子产品、物联网基础单元、大型服务器计算与存储、LED 照明与显示等诸多领域。本次标的交易将进一步增强长电科技对长电现金的控制能力,提升长电科技的主营业务能力和盈利能力。

同时,本次拟募集配套资金总额预计不超过33,023.52 万元,用于长电先进年加工48 万片半导体芯片中道封装测试项目和补充上市公司流动资金。该项目将进一步增加长电先进中道封装产能,增强市场竞争力。

在 5 月19 日,国务院印发的《中国制造2025》中我们可以看到,集成电路及专用装备等新一代信息技术产业被上升到国家层面来重点推动,集成电路的封装产业和测试的自主研发能力的重要性不言而喻,长电科技此举先行一步,践行国家意志,提升企业封测能力,在新一轮科技革命的浪潮下,融合新一代信息技术与制造业,将赢得后续的主动权,利好公司业绩。

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